台积电或在特朗普上任前拿到美国建厂补助

香港新闻网11月8日电 目前，任期剩下最后两个月的拜登政府，据报正加紧向台积电等外国芯片厂商发放芯片法的补助资金，据悉目前已完成数十亿美元的建厂补助与贷款具约束力的协议磋商。这也意味着在共和党人总统特朗普2025年1月上任前，台积电就有望先拿到美国芯片法案的相关建厂补助。图为台积电美国亚利桑那州厂。台湾“中央社”资料图彭博社11月7日报道引述知情人士消息称，目前还不清楚何时会正式签署协议并公布补助详情，但预计金额大致与今年初协议的内容相符。而路透社11月7日则报道称，美国商务部已通知国会拨款委员会，台积电、格芯等至少三家企业将获得芯片法的最终补助。台积电和格芯均对此拒绝置评。据此前报道，台积电今年4月与美国商务部达成初步协议，预计将获得66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款支持。台积电计划在美国亚利桑那州建立三座晶圆厂，每座厂房的洁净室面积约为一般晶圆厂的2倍。台积电亚利桑那州厂预计在2025年量产，业界预测新厂量产典礼或将在2025年举行。据悉，新厂今年4月的试产良率已追上台湾南科晶圆厂的水平。据公开报道显示，美国芯片法案的主要内容是：美国政府拨出390亿美元的拨款，再加上数十亿美元的贷款和25%的税收抵免，以振兴几十年来生产转移到亚洲的美国半导体製造业。在拜登政府任内获得补助的芯片製造商，目前对特朗普重新执政后可能终止补助感到担忧，因此拜登政府希望尽快发放这些补助资金，而特朗普今年10月曾批评芯片法案“非常糟糕”，预计其上任后，或将对芯片法案有所“动作”。（完） 【编辑：丰悦】