台积电或在特朗普就任前获得“芯片法案”补助

香港新闻网11月8日电 拜登政府正加快推进“芯片法案”的补助资金发放，目标是尽快将资金拨付给台积电等企业。此前，特朗普曾批评“芯片法案”为“糟糕的计划”，引发相关企业对新政府上台后政策变动的担忧。如果消息属实，台积电可能在特朗普于明年1月就任总统之前，获得相关补助。根据台湾《经济日报》的报道，获补助的芯片製造商越来越担心，特朗普上任后可能终止这些补助，因此拜登政府正在努力尽快发放“芯片法案”下的补助资金。台积电。（香港中通社资料图）彭博社引述消息人士表示，目前尚不清楚正式签署协议及公布补助细节的确切时间，但补助金额预计与今年早些时候宣布的初期协议相符。路透社进一步报道，美国商务部已通知国会拨款委员会，台积电等至少三家企业即将获得根据“芯片法案”的最终补助。对此，台积电、格芯及美国商务部均未对此事作出评论。美国近日正式推出《2022芯片与科学法案》（简称“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和限制竞争的条款，推动芯片製造回流本土。然而，业内专家警告称，该法案可能会“武器化”科技和经贸问题，扰乱全球半导体供应链，最终反噬美国自身利益。今年2月，台湾三位科技和产业专家，包括前“工研院院长”史钦泰、台积电前副总林本坚，以及芝加哥大学经济学教授谢长泰，联合发表文章，批评美国的“芯片法案”为糟糕政策。他们指出，该法案可能削弱台积电的竞争力，并对半导体行业造成损害。文章分析了“芯片法案”可能给台积电带来的三大风险：首先，如果台积电因获得补贴而忽视创新，其技术优势可能受到影响，进而影响其在人工智能领域的领先地位；其次，台积电对台湾产能的投资可能减少，降低产业应对需求波动的韧性；最后，台积电可能在战略方向上迷失，从而失去其在先进半导体製造领域的领先地位。（完） 【编辑：黄璇】